12月17日上午，华天科技(西安)有限公司制造部工程经理、电控学院13届优秀毕业生赵文佳重返母校，为大一新生带来一场主题为“从硅片到系统：封装测试工程师的使命与前沿”的专题讲座。本次活动是“百千万工程”系列讲座的重要组成部分，院长寇发荣、电子科学系主任杨龙海以及学院60余名本科生参加活动。

讲座中，赵文佳以行业一线从业者的独特视角，围绕封装测试工程师的使命担当、技术前沿动态，以及微电子专业的发展蓝图与就业方向展开深入分享。他巧妙地将封装测试工作比作芯片的“品质安检”，生动阐释了工程师的核心使命：既要以微米级的严苛精度为裸芯片筑牢防护屏障，更要通过一系列标准化测试流程，确保芯片性能稳定可靠。结合华天科技的实践案例，他还深入浅出地讲解了封装和测试的核心工艺流程，让同学们直观理解先进封装技术如何突破芯片性能瓶颈，为国产芯片替代之路注入关键动力。

赵文佳结合自身成长历程，围绕于专业发展与职业规划，为学弟学妹们指点迷津。他详细拆解了微电子专业“核心+延伸”的就业矩阵：核心岗位覆盖IC设计、半导体制造、封装测试等产业链关键环节，延伸领域则拓展至半导体设备研发、电子系统开发等交叉赛道，华天科技等国内外龙头企业均存在大量人才需求。他表示，当前半导体行业应届生起薪待遇可观，鼓励同学们扎实学好专业知识，未来投身行业一线，为国家半导体与芯片产业发展贡献青春力量。

在互动答疑环节，针对同学们提出的“专业学习重点”“入行准备方向”等问题，赵文佳给出针对性建议，要打好数理基础、深耕专业核心知识、积极参与实践项目。

此次分享不仅为大一新生明晰了专业价值与发展路径，更激发了同学们投身微电子领域学习研究的热情，为他们的大学学习规划注入了强劲动力。